金属間化合物と材料 (先端材料シリーズ) 日本材料科学会/編の商品画像|ナビ
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戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)革新的構造材料領域紹介NIMS拠点 PRISM耐熱材料創製技術高強度Ni基ディスク材料の実用的加工プロセスの開発東工大拠点高性能TiAl基合金方向制御層状TiAlタービン翼の製造技術開発
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戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)革新的構造材料領域紹介東大・NIMS拠点MIシステムの開発
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戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)革新的構造材料領域紹介溶接部性能保証のためのシミュレーション技術の開発未活用情報先端計測拠点構造材料の未活用情報を取得する先端計測技術開発九大拠点「界面」を通じた、構造材料における未解決課題克服のための技術構築
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化合物半導体市場は、2027年まで11.1%のCAGRで目覚ましい成長が見込まれています
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