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半導体ウェハからチップを綺麗に切り出します!~テクダイヤ技術紹介「チップ化技術」~

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シラン(SiH4:モノシラン)の分子式・組成式・電子式・構造式・分子量は?分子の形は?

キヤノンが世界で初めて(※1)InPイマージョン回折素子(※2)の開発に成功

InP (リン化インジウム) 化合物半導体の世界市場 (2021年~2027年):エンドユーザー・用途・製品・地域別
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徳島大学の真板 准教授、新しいタンパク質の結晶化法「高分子での結晶スポンジ法」に成功

新しいものづくりがわかるメディア電子部品を小型化できる単原子層アンチモン——シリコン半導体を置き換える可能性も

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アンチモン化インジウム(InSb)単結晶基板アンチモン化インジウム(InSb)単結晶基板

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