
IGBTとIPM主軸に売上高2000億円超へ、大型投資も実施:三菱電機 執行役員半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏(2/2 ページ)

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CISSOIDは、e-モビリティ向けのSiCインテリジェントパワーモジュールプラットフォームを拡張します

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GaNパワー半導体の弱点を克服する大容量/高速安定動作可能なパワーモジュール登場:新電元工業がいち早く製品化!
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トラクションインバーター向けパワーモジュール:インフィニオン HybridPACK DC6i

三菱電機、初の「第7世代IGBT」採用パワー半導体モジュールを発売:三菱電機 超小型DIP IPM Ver.6シリーズ

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インテリジェント・パワーモジュールによる産業アプリケーヨン向けモータ制御

Honda eに乗ってきました。最小回転半径4.3mの実力を迷路のようなコースで試乗

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