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赤リンから黒リンを溶液法にて高収率で合成する手法を開発――水分解の光触媒として有望 大阪市立大学と堺化学工業
  

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半導体ウェハからチップを綺麗に切り出します!~テクダイヤ技術紹介「チップ化技術」~
  

女子高生と学ぶHSAB則(硬い/柔らかい酸塩基):ハードやソフトな反応性とは?          HSAB理論を浅~~く捉えよう
  

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シラン(SiH4:モノシラン)の分子式・組成式・電子式・構造式・分子量は?分子の形は?
  

キヤノンが世界で初めて(※1)InPイマージョン回折素子(※2)の開発に成功
  

InP (リン化インジウム) 化合物半導体の世界市場 (2021年~2027年):エンドユーザー・用途・製品・地域別
  

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WO2010122821A1 - インジウムリン基板の製造方法、エピタキシャルウエハの製造方法、インジウムリン基板およびエピタキシャルウエハ         - Google PatentsFamily
  

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徳島大学の真板 准教授、新しいタンパク質の結晶化法「高分子での結晶スポンジ法」に成功
  

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アンチモン化インジウム(InSb)単結晶基板アンチモン化インジウム(InSb)単結晶基板
  

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