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Multi-Protocol Label Switching: Basics and Applications Multi-Protocol Label Switching: Basics and Applications view page

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Multi-chip module - max. 1066 Mbps | KA, K5 series view page

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thermal conduction module with direct solder attach cooling (disac)  dual layer thermal interface material thermal designmcm with sgt technique with hermetic sealsummaryreferences view page

Chapter 2: Technologies for Electronics - Overview view page

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Building Pixel Detector Modules in Multi Chip Module Deposited Technology view page

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