Category:半導体製造
スパッタリング
Sputtering
日本マイクロニクス
原子層堆積
Atomic layer deposition
半導体試験装置
Automatic test equipment
歪みシリコン
Strained silicon
ナノインプリント・リソグラフィ
Nanoimprint lithography
半導体の低消費電力技術
半導体故障解析
シャトル・サービス
プリンテッド・エレクトロニクス
Printed electronics
キャリアテープ
テスト対象デバイス
Device under test
リモート・プラズマ
メゾスコピック領域
Mesoscopic physics
クヌーセンセル
Knudsen cell
分子エレクトロニクス
Molecular electronics
液浸リソグラフィ
集積回路についての知的所有権に関する条約
LADI
アクセプタ (半導体)
エッチング (微細加工)
Etching (microfabrication)ソリッドイマージョンレンズ
Solid immersion lens
ダイレクトウエハー法
超高速集積回路プログラム
Very High Speed Integrated Circuit Programドナー (半導体)
バッファード オキサイド エッチ液
Buffered oxide etch
ビア (電子回路)
Via (electronics)プレーナー プロセス
Planar process